产品介绍

HGM 微粉磨(HGM Superfine Grinding Mill)又称三环中速微粉磨、超细微粉磨,采用多环层叠辊碾与涡轮分级原理,是针对超细粉体开发的多段干式研磨设备,设备由主机、超细分级机、风机、集粉器、脉冲除尘系统组成。依托多层研磨副实现反复碾磨,成品细度区间宽,可加工高精细粉体。设备适用于莫氏硬度 9 级以下、低含水率非金属矿物,整机负压密闭循环作业,粉体纯度好。设备自动化程度高,运行平稳,检修维护方便,广泛应用于精细化工、涂料、医药填料、高端建材等超细粉体项目,是非金属矿超细制粉领域的主流专用磨粉装备。
HGM微粉磨
应用领域-适用物料
  • 【适用物料】
  • 本设备专为非金属矿超细粉体加工设计,适用于莫氏硬度≤7级、湿度<6%的非易燃易爆脆性物料,可处理物料达数百种。典型物料包括方解石、大理石、石灰石;重晶石、滑石、石膏、萤石、膨润土、高岭土、凹凸棒石、海泡石;云母、石英、硅石、石榴子石;以及煤系高岭土、铝矾土、矿渣微粉、石墨、碳化硅等。
  • 【应用领域】
  • 该设备非金属矿超细深加工的核心装备,广泛用于涂料、造纸、橡胶、塑料、油墨、陶瓷、化妆品及化工行业。在涂料与油墨领域,生产2500目超细重钙、滑石粉、高岭土;在造纸行业生产涂布级重钙、高岭土,提升纸张不透明度;在橡胶与塑料行业作为补强填料降低成本;在陶瓷与化妆品行业提供超细原料等。

产品结构

&

工作原理

HGM微粉磨
HGM微粉磨是一种利用挤压、研磨与冲击联合粉磨原理进行超细粉体制备的高效设备,主要由主机、减速机联轴器、轴承衬套、下分料盘、磨环、磨辊、蜗壳、上分料盘、选粉机支架、选粉机机体、选粉机叶轮、选粉机轴、选粉机电机、选粉机排料口及进料口等核心部件组成。
工作时,主机通过减速机联轴器驱动主轴旋转,安装在主轴上的下分料盘和上分料盘随之转动,物料从进料口落入磨腔后,经分料盘均匀分散至磨环与磨辊之间。磨辊在离心力作用下紧压在磨环内壁上,对物料施加强大的挤压力和研磨力,将其碾碎成细粉。
粉碎后的物料随气流进入蜗壳区域,经蜗壳导向上升至选粉机机体内。选粉机电机驱动选粉机轴带动选粉机叶轮高速旋转,产生离心力场对粉体进行精密分级:达到细度要求的粉体通过叶轮进入选粉机排料口,由收尘系统收集为成品;未达细度要求的粗粉则被甩回磨腔,与新入物料一起重新粉磨。选粉机支架将选粉机机体稳固支撑于主机上方,形成一体化集成结构。
 

设备优势及特点

  • 多层连续研磨结构设计,研磨频次更高,可稳定产出高细度超细粉体。
  • 高精度涡轮分级系统,细度调节范围广,超细粉体粒度均匀通筛率优异。
  • 负压闭路循环制粉工艺,配套除尘装置,生产粉尘低,环保性能更加突出。
  • 研磨件选用高耐磨合金材质,耐磨周期更长,有效降低后期配件更换成本。
  • 整机配套智能电控系统,参数调节便捷,操作简单,日常运维保养省心省力。
  • 减震降噪结构优化升级,运行振动小噪音低,支持长时间连续不间断稳定作业。

详细参数

型号

平均工作直径

(mm)

环辊/辊道环数量

主机入料粒度

(mm)

成品粒度

生产能力

(t/h)

电机功率(kw)

外形尺寸

(mm)

环辊(Pcs) 辊道环(Pcs) (um) (mush) 主机 风机 分析机 给料机 卸料阀
HGM80 800 21 3 ≤10 106-4 150-3000 0.613-0.033 0.5-6 75 55 2.2 1.1 8.6×4.1×6
HGM1028 1000 28 4 ≤15 106-4 150-3000 0.613-0.033 1.2-10.2 110 75 2.2 2.2 14.5×3.6×7.5
HGM1036 1000 36 4 ≤15 106-4 150-3000 0.613-0.033 1.2-11.5 132 110 2.2 3 14.3×4.2×7.5
HGM1250 1250 32-44 4 ≤20 106-4 150-3000 0.613-0.033 2.5-20.5 185 132 2.2 3
19.2×4.4×8.5

 

注:产量根据不同不同物料、进料粒度等因素,其结果将有所不同  技术参数变动恕不另行通知,设备重量及外形尺寸以实物为准